敏芯股份网上路演交流互动问答

  答 敏芯股份李刚：公司生产经营过程中所需的原材料、设备和办公用品等商品的采购均需统一由需求部门以《采购申请单》的形式提出申购需求，经相应权限人员审批后，运营部方可正式开展采购工作。公司依据《供应商评价考核管理制度》评估和遴选新供应商，并定时进行供应商评价考核，将评审合格的供应商纳入《合格供应商名册》。运营部通过查阅《合格供应商名册》和采购记录，优先选择优质供应商进行询价，经过比价议价后，确定供应商采购订单，交运营总监和相应公司管理层审核确定后，再由运营部执行采购。采购货物到达公司后，经有关部门检验合格后，再由仓管人员办理入库。最后，由运营部填写付款申请单，并由运营部负责人和财务部审核付款申请单、合同或订单并确认无误后，方可执行付款程序。

  答 敏芯股份李刚：公司市场销售部负责公司产品的销售和售后服务。收到客户对产品的咨询和问价后，市场销售部人员依照产品信息向客户进行报价。客户确认报价单内容后向公司下订单，市场销售部在收到客户订单后确认订单的产品的名字、规格型号、数量和交期后，根据对客户承诺的出货计划安排发货。

  公司产品营销售卖采用“经销为主，直销为辅”的销售模式，2017年度、2018年度和2019年度，经销模式实现的主要经营业务收入的占比分别为90.88%、89.78%和85.12%，基本保持稳定。经销模式下，经销商根据计算机显示终端需求向公司下订单，向公司采购产品后再销售给终端客户。直销模式下，客户直接向公司下订单采购所需产品。

  问 投资者：请介绍下公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员之间存在的亲属关系?

  答 敏芯股份董铭彦：公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员相互之间不存在配偶、父母、子女、兄弟姐妹、配偶的父母、子女的配偶、兄弟姐妹的配偶等亲属关系。

  问 投资者：请介绍下董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与公司签订的协议情况?

  答 敏芯股份董铭彦：公司与在公司专职任职的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员均签署《劳动合同书》及《保密及知识产权归属协议》，并与公司高级管理人员及核心技术人员签订《竞业禁止协议》;同时与独立董事签署《董事聘用协议》，目前均处于正常履行中。

  答 敏芯股份董铭彦：公司董事、监事和高级管理人员均符合《公司法》等相关法律法规、规范性文件和《公司章程》规定的任职资格。

  问 投资者：请介绍下公司生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力?

  答 敏芯股份李刚：公司项目建设及生产已进行环评。公司生产过程中的污水、噪声、废气、固废严格按照国家标准处理，不会对周边环境产生不利影响，具体如下：

  公司排放的主要是生活用污水、纯水制备产生的浓水、试验废水和设备检修废水经污水管网排至污水处理厂处理，经集中处理后达标排放。

  公司生产过程中产生少量噪音，通过严格按照工业设备安装规范安装施工，设置减震基座、合理布局等措施来控制噪声，确保厂界噪声排放达到《工业企业厂界环境噪声排放标准》(GB12348-2008)排放限值要求。

  公司实验过程产生的锡焊废气、非甲烷总烃及胶水、乙醇等挥发气体，由通风柜、抽气罩收集后接至过滤棉、活性炭吸附装置去除，或经烟尘净化器处理后排放。

  公司生产过程中固体废料较少，主要废弃物为报废产品、废过滤棉和废活性炭等，定期交由有资质的单位处理。

  答 敏芯股份李刚：公司主营业务为MEMS传感器产品的研发与销售。按照中国证券监督管理委员会颁布的《上市公司行业分类指引(2012年修订)》，公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”(C39);根据中华人民共和国国家统计局发布的《国民经济行业分类(GB/T 4754-2017)》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”(C39)中的“敏感元件及传感器制造”(C3983)。

  公司报告期内与关联方之间发生的关联交易，遵循了平等、自愿、等价、有偿的原则，定价合理，关联交易公平、公正，符合公司和全体股东的利益，不存在通过关联交易操纵公司利润的情形，不存在损害公司利益及股东利益之情形;不会对公司业务的独立性造成影响。

  答 敏芯股份李刚：公司所属行业的主管部门主要为工信部。工信部主要职责包括提出行业发展战略和政策，制定并组织实施行业规划、计划和产业政策，拟订行业技术规范和标准并组织实施，组织实施有关国家科技重大专项和推进相关科研成果产业化等。

  中国半导体行业协会是公司所属行业的行业自律组织，主要负责贯彻落实政府有关的政策法规，开展产业及市场研究，向政府业务主管部门提出本行业发展政策的咨询意见和建议，促进和组织订立行规行约，推动市场机制的建立和完善。

  公司始终以技术创新为核心、自主研发为先导，作为高新技术企业，公司曾先后获得苏州工业园区知识产权重点企业、苏州工业园区科技“双百工程”企业等科技方向殊荣，内部研发机构已通过苏州市企业技术中心认定，促使公司形成良好的科技创新氛围，积累殷实的技术研发资源，并形成一系列技术研发成果。公司先后获得 “2013年度十大中国MEMS设计公司品牌”、2016和2017年大中华IC设计成就奖、中国半导体行业协会2016和2018年“中国半导体MEMS十强企业”。公司还在2015年入选全球知名电子产品期刊EE Times发布的“EE Times Silicon 60：2015 Startups to Watch”(全球60家值得注意的新创科技公司)，充分体现出行业权威部门对公司技术实力的认可。

  目前，公司拥有多名MEMS行业资深技术人士组成的技术专家团队，构成公司技术研发的中坚力量。团队在MEMS芯片设计、模拟电路和数字电路设计、生产工艺开发等方面拥有深厚的技术积累，核心团队的从业经历超过10年，与MEMS产业在中国的发展时间基本相当。较为雄厚的技术人员资源体系，能够为本项目新增技术人员提供必要的经验指导，也为先进技术研发课题的深入开展提供充分的技术人才基础。

  公司技术团队有着长期的项目开发经验，公司积极参与并完成多项国家级及省级科研项目，先后协同参与国家863计划“CMOS-MEMS集成麦克风”、江苏省省级科技创新与成果转化专项“新型MEMS数字声学传感器的研发及产业化”、江苏省省级工业和信息产业转型升级专项“低功耗IIS数字输出MEMS声学传感器的研发及产业化”等科研项目。经过10余年的持续努力，公司形成了在MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等方面的核心技术积累，公司已经具备优秀的项目开发能力。

  公司积累的丰富项目开发经验，能够为本项目技术课题的开展提供充分的经验借鉴，确保项目较高的开发效率和成功率，从而为项目的顺利开展提供便利。

  公司一直将研发能力的提升作为自身发展的重要战略，多年来一直注重研发投入，通过改善技术设备和科研条件，引进高级技术人才，使得公司技术实力持续提升。近年来，公司持续投入研发经费，2017年度、2018年度和2019年度，研发费用分别为1,595.12万元、2,739.49万元和3,567.04万元，占营业收入比例分别为14.10%、10.84%和12.56%，研发投入处于较高水平。

  公司一贯关注研发费用投入的效率和质量，一方面，公司持续研发与设计产品，提升MEMS传感器产品性能，提高产品质量，以充分满足市场需求;另一方面，公司平衡基础研发及工程开发研究方面的投入，避免出现因工程开发薄弱影响研发成果质量，或者基础研究薄弱带来的企业创新后劲不足等风险。公司持续的研发投入和合理的投入方式为企业技术创新提供了源源不断的动力，进而为本项目的实施提供了重要的保证。

  依托成熟的技术研发资源及良好的技术开发能力，公司在MEMS传感器领域开展大量的技术开发工作，促使公司拥有诸多核心技术，形成了雄厚的技术资源储备。目前，公司通过专利方式对上述技术予以保护，截至2019年12月31日，公司共拥有境内外发明专利38项、实用新型专利19项，正在申请的境内外发明专利32项、实用新型专利24项。经过多年积累，公司已在MEMS传感器研发、设计和生产方面形成了多项核心技术，为本项目的实施提供技术基础。

  答 敏芯股份钱祺凤：本项目总投资预算为14,655.00万元，包含场地装修投资200.00万元，设备投资3,240.00万元，软件投资100.00万元，预备费177.00万元，研发费用投资10,938.00万元。

  MEMS传感器行业是典型的技术密集型企业，技术创新能力对于行业内企业的发展至关重要，是企业核心竞争力的源泉，为企业可持续发展提供不竭动力。在即将到来的人工智能和物联网时代中，MEMS传感器将起到核心作用，为新科技产品提供更智能、更敏锐的感观能力。MEMS传感器产品未来市场前景广阔，行业竞争也会越来越激烈，要想在激烈的市场竞争中发展并壮大，企业必须持续技术创新，强化技术实力，提升自己的核心竞争力。

  公司始终以技术创新为核心、自主研发为先导，自成立起，便一直从事MEMS传感器的设计、研发和应用，通过持续增加研发投入、引进行业先进人才等方式，不断强化自身技术创新能力，在技术创新方面取得了一定成就。本次募集资金公司将建设技术研发中心，在加强基础技术研发的同时，对行业前沿技术进行研发，从而持续提升公司整体研发能力，增强技术和产品的持续创新能力，持续提升公司核心竞争力，巩固公司行业竞争地位。

  在整个半导体生态体系中，MEMS传感器正扮演着越来越重要的角色，其应用范围包含了消费电子、汽车、工业控制、医疗、航空航天等领域，且仍在迅速扩大。MEMS传感器细分领域较为广泛，新兴的细分领域一旦兴起，其市场需求便呈现快速增长的趋势，这将带动相关MEMS传感器产品需求增长，而MEMS传感器产品从研发到规模量产的周期较长，MEMS传感器企业必须提前布局，才能快速抢占新兴应用领域市场份额。

  公司作为一家专注于MEMS传感器产品自主研发设计的高科技企业，非常重视新产品研发，不仅是对现有产品的更新升级研发，公司还专注市场调研与分析，基于对行业的深入了解，对未来新兴的应用领域提前布局，研发满足新应用领域客户的真实需求的MEMS传感器新产品，以抢占行业发展先机。

  本项目将购置先进的研发、检测设备，引进高端技术人才，持续投入研发新产品，满足MEMS传感器下游应用领域发展的要求，根据行业发展动态，提前布局未来新兴应用领域，研发出相关产品，以匹配未来新兴应用领域爆发性增长对MEMS传感器产品的需求，从而快速占领新兴应用领域市场，抢占行业发展先机。

  技术创新是企业发展的持续动力，而技术人才则是企业技术创新的必要保证。高素质的经营管理团队和富有技术创新力的研发队伍是MEMS传感器企业核心竞争力的体现，而行业内具有丰富经验的高端技术人才相对稀缺，其对企业的选择通常会考虑其现有研发实力，包括企业在行业内的领先性、行业技术顶尖人才的拥有数量、行业研发条件及环境的优劣性等方面。因此，整合现有的资源，完善公司研发中心的工作环境和辅助手段，加大吸引行业内优秀技术人才的力度，是公司未来可持续发展的必然选择。

  本项目将建设研发中心，通过引进先进的研发、测试设备加强公司研发、测试环境建设，改善技术研发人员的工作环境和辅助手段，建立一个软硬件更加完善、更具人性化设计的技术研发场地，为技术人才施展才华创造良好的平台，吸引和容纳更多行业内的优秀研发人员。随着高端技术人才的持续引进及内部人员技术水平的不断提升，未来公司在MEMS传感器领域的研发实力将不断增强，技术储备将更加雄厚，科技成果转化能力将持续提升。

  答 敏芯股份董铭彦：公司召开股东大会的地点为：公司住所地或股东大会会议通知中明确的其他地点。股东大会设置会场，以现场会议形式召开。公司在保证股东大会合法、有效的前提下，通过各种方式和途径，包括提供网络形式的投票平台等现代信息技术手段，为股东参加股东大会提供便利。

  答 敏芯股份李刚：MEMS全称为Micro-Electro Mechanical System，即微机电系统，是集微型传感器、执行器、机械结构、电源能源、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微米或纳米级器件或系统。简单理解，MEMS工艺就是将传统机械系统的部件微型化后，利用半导体加工技术将微型机械系统和集成电路固定在硅晶圆上，然后根据不同的应用场景采用特殊定制的封装形式，最终切割组装形成硅基换能器。相比传统的机械系统，微机电系统具有微型化、重量低、功耗低、成本低、功能多等竞争优势，可通过微纳加工工艺进行批量制造、封装和测试。

  MEMS产业链一般由芯片设计企业、晶圆制造厂商、封装测试厂商和终端应用企业构成，芯片设计企业专注于MEMS芯片及其产品结构的设计，完成设计后交由第三方晶圆厂生产制造出MEMS芯片，经过封装测试后实现向消费电子、汽车、医疗和工控等应用领域客户的出货。除上述专注于各环节的专业厂商外，MEMS行业还存在博世、意法半导体等大型IDM厂商，这些公司能够自行完成芯片设计、晶圆制造和封装测试等主要研发和生产环节。

  答 敏芯股份李刚：MEMS产品主要可以分为MEMS传感器和MEMS执行器，其中传感器是用于探测和检测物理、化学、生物等现象和信号的器件，而执行器是用于实现机械运动、力和扭矩等行为的器件。

  发行人目前主要从事MEMS传感器中声学传感器、压力传感器和惯性传感器的研发与销售，主要产品线包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和加速度计。

  公司自主研发的MEMS传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，同时也逐渐在汽车和医疗等领域扩大应用，目前已使用公司产品的品牌包括华为、传音、小米、百度、阿里巴巴、联想、索尼、LG、九安医疗、乐心医疗等。

  公司生产的MEMS麦克风出货量位列世界前列：根据IHS Markit的数据统计，2016年公司MEMS麦克风出货量全球排名第六，2017年公司MEMS麦克风出货量全球排名第五，2018年公司MEMS麦克风出货量全球排名第四。

  公司专注于MEMS传感器的自主研发与设计，经过多年的研发投入，公司完成了MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节的基础研究工作和核心技术积累，并帮助国内厂商开发了MEMS制造工艺，搭建起本土化的MEMS生产体系。

  截至2019年12月31日，公司共拥有境内外发明专利38项、实用新型专利19项，正在申请的境内外发明专利32项、实用新型专利24项。公司依靠核心技术自主研发与生产的MEMS麦克风产品在产品尺寸、灵敏度、灵敏度公差等多项指标上处于行业先进水平，并在业内率先推出采用核心技术生产的最小尺寸商业化三轴加速度计。

  公司积极参与并完成了如下国家级或省级科研项目：2014年协同参与完成国家863计划“CMOS-MEMS集成麦克风”项目;2015年完成江苏省省级科技创新与成果转化专项“新型MEMS数字声学传感器的研发及产业化”;2017年完成江苏省省级工业和信息产业转型升级专项“低功耗IIS数字输出MEMS声学传感器的研发及产业化”。

  公司先后获得 “2013年度十大中国MEMS设计公司品牌”、2016和2017年大中华IC设计成就奖、中国半导体行业协会2016和2018年“中国半导体MEMS十强企业”。公司还在2015年入选全球知名电子产品期刊EE Times发布的“EE Times Silicon 60：2015 Startups to Watch”(全球60家值得注意的新创科技公司)。

  答 国泰君安王拓：公司董事、监事及高级管理人员严格按照《公司法》等法律法规和《公司章程》的有关规定选举和聘任产生，不存在实际控制人作出人事任免决定的情况。除公司及公司控股子公司外，公司的总经理、副总经理、财务总监、董事会秘书等高级管理人员未在实际控制人控制的其他企业中担任除董事、监事以外的其他职务，未在实际控制人控制的其他企业领薪。截至招股意向书签署日，公司的财务人员未在实际控制人控制的其他企业兼职。

  MEMS是一门交叉学科，MEMS产品的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学科知识以及机械制造、半导体制造等跨行业技术的积累和整合。MEMS行业的研发设计人员需要具备上述专业知识技术的深入储备和对上下业的深入理解，才能设计出既满足客户需求，又适合供应商实际加工能力的MEMS产品，因此对研发人员的专业知识和行业经验都提出了较高的要求。

  与大规模集成电路行业相比，MEMS产品的研发步骤更加复杂，除了完成MEMS传感器芯片的设计外，还需要开发出适合公司芯片设计路线的MEMS晶圆制造工艺。在晶圆制造厂商缺乏成熟的MEMS工艺模块的情况下，公司需要参与开发适合晶圆制造厂商的制造工艺模块，即使在晶圆制造厂商已经具备成熟制造工艺模块的情况下，公司也需要根据公司的芯片设计路线确定每款芯片的具体工艺流程。由于MEMS传感器需要与外界环境进行接触，感知外部信号的变化，所以需要对成品的封装结构和封装工艺进行研发与设计，以降低产品失效的可能性。由于MEMS传感器承担了对外部信号的获取和转换等功能，下游应用场景多样，产品内部的极微小型机械系统对外界应用环境相对敏感，因此公司还需要负责MEMS专业测试设备系统和测试技术的开发，以满足MEMS传感器产品性能和质量测试的需求。因此，MEMS传感器行业在芯片设计、晶圆制造、封装和测试环节都具有壁垒。

  MEMS传感器具有一种产品一种加工工艺的特点。MEMS传感器产品种类多样，各种产品的功能和应用领域也不尽相同，使得各种MEMS传感器的生产工艺和封装工艺均需要根据产品设计进行调试，晶圆和成品的测试过程也采取非标准工艺，因此MEMS传感器产品不存在通用化的技术工艺，需要从基础研发开始对产品设计、生产工艺、设备开发和材料选取等各生产要素经历长时间的研发和投入，并在大量出货的过程中不断对上述生产要素进行完善和优化。

  目前国内在MEMS封装技术等方面已经实现突破，MEMS传感器在封装环节基本实现了国产化，技术水平较高。但在MEMS传感器芯片的研发设计和晶圆制造领域，国内企业的技术水平与国外领先的公司相比还有差距。在MEMS传感器芯片设计领域，国内的MEMS传感器芯片设计领先企业已经在部分细分领域缩短与国际领先企业的差距，但由于国内的MEMS产业发展时间仅10年左右，目前专业的MEMS晶圆制造供应商仍然较少，生产设备与技术工艺等也与国外存在一定的差距，这也在一定程度上限制了国内MEMS行业的发展。

  由于MEMS传感器存在芯片设计、工艺研发、晶圆制造资源等多方面难点，因此国内MEMS传感器芯片企业形成大批量出货乃至在某个细分领域占据领先地位的数量非常少。而与国内传感器芯片设计企业供应能力有限形成对比的是，国内MEMS传感器市场的需求量迅速增长，因此国内领先的声学器件厂商往往主要依靠外购英飞凌等国外半导体企业提供的芯片再在国内完成封装测试的形式抢占市场，但由于芯片设计和供应能力是MEMS传感器应对技术迭代和革新的根本，故而国内专注于MEMS领域研发设计的半导体厂商面临广阔的进口替代和创新的市场机会。

  答 敏芯股份钱祺凤：2017年末、2018年末和2019年末，公司其他应收款分别为11.31万元、116.07万元和83.56万元，金额较小，主要为租房产生的押金。2018年股权转让款系转让搏技光电股权尚未收回的股权转让款，该笔款项已于2019年上半年收回。

  答 国泰君安王拓：发行人由敏芯有限整体变更而来，敏芯有限的业务、资产、人员及相关债权、债务均已全部进入股份公司。公司拥有与经营相关的业务体系和相关资产，公司合法拥有与生产经营有关的生产系统、辅助生产系统和配套设施。合法拥有与生产经营有关的机器设备、商标、专利的所有权或者使用权，独立于股东的生产经营场所，具有独立的原料采购和产品销售系统。公司资产权属清晰、完整，不存在对实际控制人以及实际控制人控制的其他企业的依赖情况，不存在资金或其他资产被实际控制人及其控制的其他企业占用而损害公司利益的情况。

  随着人工智能和物联网技术的不断发展，MEMS传感器的下游应用领域不断扩展。公司作为一家专注于MEMS传感器自主研发与设计的企业，一直重视技术的持续创新能力。公司秉承“量产一代，设计一代，预研一代”的研发策略，在产品达到可量产状态的同时，就开始用下一代技术研发新的产品，根据技术发展的趋势和下投资者户的需求不断对现有产品进行升级更新，并利用自身在MEMS传感器领域积累的技术和工艺扩展新的产品线。

  公司持续健全研发体系和研发管理制度，高度重视市场需求对于研发工作的重要作用。在研发初期即坚持以市场为导向的研发策略，在研发立项过程中进行认真深入的市场调研，广泛收集客户的需求，充分论证项目的可行性。除此之外，公司也会根据未来市场趋势主动进行新产品和新技术的研发积累，为未来的市场需求做充分准备。

  MEMS是一门交叉学科，MEMS传感器的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学科知识的积累和跨行业技术的整合，对研发人员的专业水平要求较高。

  公司创始人、董事长及总经理李刚博士毕业于香港科技大学微电子技术专业，具有多年MEMS行业研发与管理经验，是超过50项MEMS专利的核心发明人，于2007年9月获得苏州工业园区“首届科技领军人才”称号。公司创始人及副总经理胡维毕业于北京大学微电子学专业，负责主导MEMS传感器芯片的设计与制造工艺的研发。公司创始人及副总经理梅嘉欣毕业于南京大学微电子学与固体电子学专业，负责主导MEMS传感器的封装和测试工艺的研发。三位核心技术人员的从业经历超过10年，在MEMS传感器芯片设计、制造、封装和测试等环节都有着深厚的技术积累。

  公司高度重视研发人员的培养，建立了学历高、专业背景深厚、创新能力强的研发团队。截至2019年12月31日，公司研发人员合计95人，占公司总人数的29.60%。除研发设计外，公司在市场营销、生产运营、品质保证和售后服务等团队的核心人员均拥有多年MEMS行业的工作经历，积累了丰富的运营和管理经验。

  MEMS传感器的生产环节主要包括MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试。公司自设立起就坚持MEMS传感器芯片的自主研发与设计，并在成立之初国内缺乏成熟和专业的MEMS生产体系的情况下，经过十余年的研发和生产体系构建投入，完成了MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试各环节的基础研发工作和核心技术积累，并深度参与了国内第三方半导体制造厂商MEMS加工工艺的开发，从而实现了MEMS产品全生产环节的国产化。公司晶圆的主要供应商为中芯国际、中芯绍兴和华润上华，封装代工厂主要为华天科技，均是国内半导体加工行业的知名企业，公司也是华润上华和华天科技MEMS制造业务中最大的客户。公司本土化的经营模式使公司在产品成本与性价比、供应商协同合作和客户支持与服务等方面具有明显优势。

  公司的主要产品为MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器，主要应用于消费电子、汽车和医疗等领域。

  报告期内，公司的MEMS麦克风产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，具体品牌包括华为、传音、小米、百度、阿里巴巴、联想、索尼、LG等。公司的MEMS压力传感器产品主要应用于消费电子、汽车和医疗领域，其中电子血压计计算机显示终端主要包括乐心医疗和九安医疗等。

  报告期内，公司凭借较高的产品性能和性价比积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度，与客户建立了稳定的合作关系，有利于公司未来进一步的业务和客户扩展。

  公司自成立之初起就从事MEMS传感器产品的研发与销售，但国内MEMS行业发展较晚，而楼氏、英飞凌等全球领先企业在MEMS行业发展历史更长，行业经验更加丰富。歌尔股份、瑞声科技等国内主要竞争对手均为资本实力较强、经营范围广泛的上市公司，在多年生产经营过程中积累了优质的客户资源。尽管公司经过十余年的发展，具备了MEMS传感器产品自主研发与设计能力，市场地位也在快速提升，但目前在技术研发、品质管控和客户开发等方面的经验积累仍存在一定的差距。

  公司所处的行业为技术密集型产业，产品研发投入较大。公司要保持核心竞争力，未来在技术升级、产品研发、业务拓展及人力资源等方面都需要大量的资金投入，以应对下游市场多样化的需求。公司目前正处于快速发展时期，但资本规模与公司的研发投入需求存在矛盾，面临一定的资金压力。受限于目前的资本规模，公司采取了专注于MEMS传感器芯片设计和部分封装测试环节，而晶圆制造和封装环节主要由第三方半导体制造厂商完成。公司需要进一步扩大资本规模，自建封装测试产线，以提升公司对封装环节的品质管控能力，从而满足品牌客户对性能和品质更高的需求。

  公司专注于MEMS传感器的自主研发与设计，未来将持续对现有产品进行更新换代，并研发新产品。虽然公司目前的研发人员能够满足公司研发工作的需求，且研发团队较为稳定，但未来随着公司业务规模不断扩大和产品线不断丰富，公司需要进一步加大外部人才的引进力度，加强专业人才的储备，以满足公司日益增长的研发需求。

  虽然国内MEMS行业近年来快速发展，技术水平和产业规模都有所提升，但由于在国内发展时间较短，行业基础薄弱，在技术积累、产业环境、创新能力等方面有所滞后，与国外的领先企业相比仍存在一定的差距。在MEMS行业面临全球范围内充分竞争的背景下，国内MEMS企业资本实力相对较弱，研发实力与创新能力也需要进一步提升。

  MEMS是一门交叉学科，对人才的专业水平要求较高。但由于我国MEMS产业起步较晚，目前国内院校对MEMS专业人才的培养也较为缺乏，在人才储备上具有滞后性。而在全球范围内，由于MEMS大规模商业化应用的时间相对较短，具有MEMS芯片自主设计能力和掌握MEMS产品全生产环节核心技术的公司数量有限，因此MEMS行业的高端人才在全球范围内都处于短缺的状态。

  答 敏芯股份钱祺凤：公司非流动资产主要为固定资产和在建工程。2017年末、2018年末和2019年末，公司非流动资产分别为1,666.11万元、2,211.57万元和6,018.11万元，占总资产的比重分别为18.68%、13.18%和17.73%。

  答 敏芯股份钱祺凤：2017年末、2018年末和2019年末，公司固定资产分别为830.79万元、1,928.82万元和2,590.31万元，占各期末非流动资产的比例为49.86%、87.22%和43.04%。公司作为芯片设计企业，晶圆制造与部分封装测试等生产制造环节由第三方半导体制造企业完成，公司的固定资产主要为研发设备、检测设备，员工办公用设备及运输工具，整体规模较小，符合公司的经营特点。2018年末，公司固定资产较2017年末增加1,098.03万元，增幅为132.17%，主要原因系随着业务规模扩大，公司为扩大测试产能，测试设备购买增加。2019年末，随着公司封装测试产线的进一步投建，固定资产有所增加。

  答 敏芯股份钱祺凤：截至报告期末，公司固定资产整体成新率为67.93%，成新率较高，报告期末固定资产不存在减值的情形。

  答 敏芯股份董铭彦：根据《公司法》及有关规定，公司制定了《公司章程》和《股东大会议事规则》，其中《公司章程》中规定了股东大会的职责、权限及股东大会的基本制度，《股东大会议事规则》针对股东大会的召开程序作出了详细的规定，以规范公司股东大会的运行。

  自2017年1月1日至招股意向书签署日，公司共召开15次股东大会会议。公司历次股东大会会议通知、召开方式、表决方式、签署等程序及决议内容均符合《公司法》和《公司章程》及相关制度的规定，不存在违反《公司法》、《公司章程》及其他规定行使职权的情形。

  答 敏芯股份钱祺凤：2017年末、2018年末和2019年末，公司在建工程分别为0万元、0万元和1,666.37万元，占非流动资产的比重分别为0%、0%和27.69%。

  2019年新增在建工程1,666.37万元，主要原因系：为了提升公司对封装测试环节的品质管控能力，满足客户对公司产品性能以及交货能力需求，公司于2019年设立全资子公司德斯倍，主要负责公司部分MEMS传感器的封装和测试，德斯倍成立后，开始逐步投建MEMS麦克风封装测试产线，购买了相关设备，故使得在建工程增加。

  答 敏芯股份钱祺凤：截至2019年末，公司无形资产为78.07万元，主要为公司采购研发类和财务类软件。

  答 敏芯股份钱祺凤：2017年末、2018年末和2019年末，公司长期股权投资分别为145.82万元、0万元和0万元，占非流动资产的比重分别为8.75%、0%和0%。

  公司长期股权投资系敏芯股份于2016年取得搏技光电20%的股权，公司对上述股权投资采用权益法进行核算。2018年12月公司将持有的搏技光电公司20%股权转让给搏技光电的股东之一陈恕华。

  答 敏芯股份钱祺凤：2017年末、2018年末和2019年末，公司其他非流动资产分别为238.11万元、158.75万元和317.90万元，占非流动资产的比重分别为14.29%、7.18%和5.28%。公司其他非流动资产主要为预付设备款。2019年末，公司其他非流动资产较2018年末增加159.15万元，增幅为100.25%，主要原因系公司进一步增加产能，生产设备购买增加。

  答 敏芯股份钱祺凤：2017年末、2018年末和2019年末，公司负债总额分别为2,510.24万元、3,083.31万元和5,187.68万元，其中流动负债占负债总额的比例为97.41%、96.94%和97.91%。报告期内，公司负债主要以流动负债为主。

  答 敏芯股份李刚：(1)公司的利润分配政策由董事会拟定，提请股东大会审议。

  (2)独立董事及监事会应当对提请股东大会审议的利润分配政策进行审核并出具书面审核意见。

  (3)公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要，需调整利润分配政策的，调整后的利润分配政策不得违反中国证监会和证券交易所的有关规定。董事会认为需要调整利润分配政策时，可以提交利润分配政策调整方案供股东大会审议，公司可以采取网络投票方式等方式为中小股东参加股东大会提供便利。

  (4)存在股东违规占用公司资金情况的，公司在进行利润分配时，应当扣减该股东所分配的现金红利，以偿还其占用的资金。

  答 敏芯股份董铭彦：公司改制设立股份有限公司之前，公司依照《公司法》及《公司章程》的相关规定运营，但是公司仍然存在一定缺陷，没有制定详细的议事规则。

  自2017年1月1日以来，公司建立了符合《公司法》、《证券法》及其他法律和法规要求的公司治理结构。公司股东大会、董事会、监事会和管理层之间建立了相互协调和相互制衡机制，各项议事规则和管理制度的制定和实施使公司决策的公正性和科学性得到保证。2019年6月26日，公司董事会增加3名独立董事并在董事会下设了战略决策委员会、审计委员会、提名委员会及薪酬与考核委员会，充分发挥董事会专门委员会在审计评价、战略决策等领域的重要作用。

  综上，公司建立了由公司股东大会、董事会、监事会和高级管理人员组成的符合上市要求的公司治理结构，为公司高效发展提供了制度保障。

  答 敏芯股份钱祺凤：本次募集资金投资项目是公司在现有主营业务的基础上，结合未来市场需求，在MEMS产品生产体系上的进一步拓展。

  公司是一家以MEMS传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司，目前主要产品线包括MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器，主要运用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，并逐渐在汽车及医疗领域扩大应用。“MEMS麦克风生产基地新建项目”和“MEMS压力传感器生产项目”是基于公司现有MEMS麦克风业务、MEMS压力传感器业务的进一步扩展和衍生，与主营业务密切相关。一方面，本项目充分利用公司在MEMS麦克风、MEMS压力传感器产品上丰富的技术积累，将自有的封装、测试技术产业化，形成自有的封装测试产线，挖掘公司技术价值，保护公司核心技术，并切实提高产品品质，优化质量管理;另一方面，本项目将依托公司技术实力，研发并生产MEMS麦克风新产品和MEMS压力传感器新产品，实现产业升级。

  此外，“MEMS传感器技术研发中心建设项目”顺利实施，将增强现有技术研发能力，提升公司自主研发能力、科技成果转化能力和试验检测能力，强化前沿技术研发实力。

  本次募投项目的实施是现有业务的发展与补充，将有效提高公司核心竞争力，促进现有主营业务的持续稳定发展。

  答 敏芯股份董铭彦：为了规范公司及相关义务人的信息披露工作，加强信息披露事务管理，保护投资者合法权益，公司根据《公司法》、《证券法》、《上市公司信息披露管理办法》、《上市规则》等法律、法规和部门规章，结合公司实际情况，制定了《信息披露管理办法》及《信息披露管理制度(草案)》，《信息披露管理制度(草案)》将于公司本次发行后适用。办法及制度规定了公司真实、准确、完整、及时、公平地披露公司生产经营管理的重要信息和重大事项，忠诚履行持续信息披露的义务，确保投资者及时了解公司的发展动态，满足投资者进行投资决策、行使股东权利的需要，并通过信息披露推动公司发展。

  答 敏芯股份钱祺凤：本项目的实施符合国家环保法律法规的规定，已经取得苏州工业园区国土环保局环评批复，环评批复档案编号：002384400。

  本项目产生的废水主要有清洗废水、制纯浓水和员工生活污水。清洗废水、制纯浓水与生活污水一起进市政管网纳入园区污水处理厂。本项目排往污水处理厂的废水水质各项指标均低于接管标准，项目废水经污水厂处理达标后排放。

  本项目焊接废气经工位上方的集气罩收集后进入过滤棉和活性炭吸附装置处理，最终通过排气筒排放;集气罩未完全收集到的废气以无组织形式排放。非甲烷总烃、锡及其化合物的排放浓度、排放速率均可达到《大气污染物综合排放标准》(GB16297-1996)表2二级标准。项目建成后，不会对周围大气环境造成不良影响。

  项目噪声主要来源于切割机、贴片机、测试仪、风机等设备产生的噪声，其噪声源强大约70～90dB(A)。项目噪声采取选用低噪声设备、加强设备的日常维护和保养、合理厂平面布局、再经过隔声以及其他建筑物阻隔和距离衰减后，能够达到《工业企业厂界环境噪声排放标准》(GB12348-2008)2类标准，不会对周围环境产生影响。

  项目营运期产生的生活垃圾由环卫部门统一收集处理，一般固废外售处理，危险废物收集暂存在危废仓库，委托有资质的单位拉运处置。固废全部妥善处置，不会造成二次污染。

  答 敏芯股份董铭彦：为进一步完善公司治理结构，规范公司投资者关系工作，加强公司与投资者和潜在投资者(本部分以下统称“投资者”)之间的沟通，加深投资者对公司的了解和认同，促进公司和投资者之间长期、稳定的良好关系，提升公司的诚信度、核心竞争能力和持续发展能力，实现公司价值最大化和股东利益最大化，公司根据《公司法》、《证券法》、《上市规则》、《关于进一步加强上市公司投资者关系管理工作的通知》、《关于推进上市公司召开投资者说明会工作的通知》等有关法律、法规和《公司章程》的相关规定，结合公司实际情况，制定了《投资者关系管理制度》。

  公司应遵守国家法律、法规及证券监管部门、证券交易所对公司信息披露的规定，保证信息披露真实、准确、完整、及时。在开展投资者关系工作时应注意尚未公布信息及其他内部信息的保密，一旦出现泄密的情形，公司应当按有关规定及时予以披露。

  公司应主动听取投资者的意见、建议，实现公司与投资者之间的双向沟通，形成良性互动。

  答 敏芯股份李刚：(1)公司的利润分配政策由董事会拟定，提请股东大会审议。

  (2)独立董事及监事会应当对提请股东大会审议的利润分配政策进行审核并出具书面审核意见。

  (3)公司根据生产经营情况、投资规划和长期发展的需要，需调整利润分配政策的，调整后的利润分配政策不得违反中国证监会和证券交易所的有关规定。董事会认为需要调整利润分配政策时，可以提交利润分配政策调整方案供股东大会审议，公司可以采取网络投票方式等方式为中小股东参加股东大会提供便利。

  (4)存在股东违规占用公司资金情况的，公司在进行利润分配时，应当扣减该股东所分配的现金红利，以偿还其占用的资金。

  问 投资者：请介绍下募集资金运用对公司财务状况、经营成果及独立性的影响?

  募集资金到位后，公司总资产和净资产规模将有较大幅度增加，公司的资产负债率水平将降低，从而改善短期偿债指标，公司的资本结构将进一步优化，有利于提高公司的间接融资能力，降低财务风险。

  本次发行后，公司净资产将大幅增长，而在募集资金到位初期，由于投资项目规模效应尚不能完全显现，公司的净资产收益率短期内将有一定幅度的下降。本次募集资金项目成功实施后，公司产能将有较大幅度的提升，通过优化产品结构，将继续巩固在已有市场的地位，进一步加大对核心市场的渗透力度，有利于公司加强品牌宣传能力、市场开拓能力、售后服务能力，进一步增强公司的核心竞争力。因此，预计募集资金的投入将增加公司的营业收入和盈利能力。

  本次募集资金投资项目实施后，不会产生同业竞争或者对发行人的独立性产生不利影响。

  问 投资者：您好，请介绍下公司MEMS惯性传感器产品线的规划，预计何时能够大规模量产?

  答 敏芯股份李刚：公司2015年开始就已实现惯性传感器的研发与量产，且2015年就已推出全球最小的WLCSP三轴加速度传感器。经过多年的技术攻关，公司已经解决了惯性传感器的性能，良率，量产等问题，实现了小规模量产。目前公司正处于质量的提升过程中。公司惯性传感器与MEMS麦克风的下游应用领域类似，均以消费电子为主，市场空间广阔，一旦公司与国内产业链一起努力解决了质量问题后，公司会实现大规模的量产。

  答 敏芯股份董铭彦：股东大会审议影响中小投资者利益的重大事项时，对中小投资者表决应当单独计票。单独计票结果应当及时公开披露。

  答 敏芯股份钱祺凤：公司流动资产主要为货币资金、应收账款、预付款项及存货，2017年末、2018年末和2019年末，上述四项资产合计占流动资产的比例分别为92.30%、93.70%和92.46%。

  答 敏芯股份李刚：根据供应商的生产加工能力和MEMS行业经验积累的情况，公司工艺开发主要分为MEMS工艺导入、工艺优化与调整、设计路线调整以及批量生产阶段。

  公司成立初期，国内大型半导体制造厂商普遍具备了集成电路行业所需的半导体生产加工能力，但大多缺乏MEMS产品生产制造的技术和经验积累。对于该等缺乏成熟MEMS工艺模块的厂商，公司将MEMS传感器产品的工艺流程、规格标准、MEMS专用设备需求和参数设置等进行全方位导入，帮助其建立起专业的MEMS工艺模块。

  由于MEMS工艺具有定制化特点，不同MEMS传感器厂商芯片的设计路线也存在差异，即使对于已具备成熟MEMS工艺模块的半导体制造厂商，公司在将新产品设计交由其进行加工时，仍然需要在已有产线和工艺模块的基础上，根据公司芯片和产品结构的设计路线，对生产制造过程中的具体工艺流程、设备参数、技术规格以及材料选择等工艺细节进行优化和调整。

  除了根据公司的芯片及产品设计特点对供应商的制造工艺进行调整外，在新产品的试生产的全部过程中，公司还需要进一步评估制造工艺与公司设计之间的匹配性，及时调整产品的设计路线，并根据新的产品设计再调整供应商的加工工艺。在新产品研发周期内，公司需要多次对产品设计和制造工艺进行优化和调整，使得产品能够基本满足性能、可靠性和可制造性的要求，为后续批量生产做好准备。

  在批量生产阶段，芯片及产品设计路线已基本确定，公司针对大批量生产的全部过程中发现的问题进一步优化工艺细节，保证产品的性能和品质达到设计预期并处于稳定水平。

  工艺开发是公司产品研发与生产的全部过程中持续开展的工作，在新产品实现批量生产后，公司的研发人员会持续对工艺进行优化升级，不断提升产品性能和品质。

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